삼성증권, 한국 반도체 소부장, 돌아가는 변화의 시계
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한국 반도체 소부장, 돌아가는 변화의 시계 [반도체 소부장/류형근]
■ 반도체 소부장, 시장이 보는 Risk와 우리의 전략은?
- 최근 반도체 수요 불안은 IT 디바이스를 넘어 AI로 전이되고 있고, 반도체 사이클의 회복 강도와 시점이 기대 대비 부진할 수 있다는 우려가 존재합니다. 이에, 2024년 Capex Cut에 대한 우려도 커지고 있습니다.
- 다만, 주가가 빠르게 변하는 만큼 반도체 업계의 Paradigm도 빠르게 변하고 있습니다. 수요 단에선 AI가 부상하고 있고, 공급 단에선 중국 생산 의존도의 축소가 예상됩니다. 그간 볼 수 없었던 새로운 변화이며, 이러한 변화는 투자자들에게 좋은 기회를 제공해왔습니다.
- 주가의 조정이 나타난 현시점을 새로운 매수 기회로 삼을 필요가 있다는 판단입니다. Coverage 중 이오테크닉스, HPSP, 하나머티리얼즈를 최선호주로 제시합니다. 파크시스템스, 리노공업, 하나마이크론, 넥스틴, 한미반도체도 좋은 매수 기회라 생각합니다.
■ 2024년 Capex의 방향성
- Capex cut 속에서도 변하지 않는 방향성에 주목할 필요가 있습니다. 인프라와 신규 Capa 증설을 위한 장비 투자는 금번 Capex Cut으로 다소 하향 조정될 Risk가 있으나, 신제품 수요 대응을 위한 DRAM 최선단공정 전환투자와 HBM 증설 투자, 차세대 기술에 대한 투자는 줄어들기 어렵습니다. DRAM 최선단공정 전환투자는 오히려 기존 예상 대비 강화될 가능성도 존재한다는 판단입니다.
- 메모리반도체의 경우, 이번 Capex Cut을 마지막으로 Capex의 하향 조정이 일단락될 것으로 예상합니다. 누구보다 먼저, 유례 없을 정도로 큰 폭으로 줄여왔고, 기술의 격전지 (DRAM 1c, 300단 이상 3D NAND)인 2025년을 생각해보면, 더이상 투자를 줄이긴 어렵다는 판단입니다. 준비가 잘 된 업체의 경우, 2025년에 더 큰 기회요소를 잡을 수 있을 것으로 예상되고, 공정 Bottleneck 해소에 기여 가능한 Unique Technology를 가진 업체들을 선호합니다.
- 전통 반도체 장비주: DRAM 최선단공정 전환투자와 기술 투자 수혜에 집중할 필요가 있습니다.
- 소재와 부품: 대규모 감산이 지속되고 있는 만큼 단기 이익 저점 확인은 늦어지고 있으나, 수요가 일정수준 뒷받침해준다면, DRAM Wafer In의 반등은 1Q24부터, NAND는 2Q24부터 나타날 것으로 예상합니다. 다음 상승 사이클에서 더 크게 성장할 수 있는 개별 모멘텀을 가진 기업이라면 지금과 같이 쌀 때 매수하는 것이 좋은 선택이라 생각합니다.
■ 수요에서의 Paradigm Shift: 상향 조정되는 HBM 수요 전망
- HBM 수요의 경우, Downside Risk는 제한적이고, Upside Potential은 열려 있다고 생각합니다. 서버 업체들의 자체 칩 개발 수요 (ASIC 시장의 성장)가 수요의 Upside 요소로 부각될 수 있을 것이라는 판단입니다.
- 수요 전망이 견조한 만큼 증설 투자 역시 활발히 전개될 것이라 생각합니다. 그간 일부 TSV와 증착 설비의 리드타임 장기화가 증설의 Bottleneck으로 작용해왔으나, 정상화되고 있는 것으로 추정됩니다.
- 삼성전자 HBM Value Chain으로 관심을 가져야 할 때라 생각합니다. HBM3 시장 내 고객사를 확대해가며, HBM3 시장 내 경쟁력 확대에 몰두하고 있고, 최대 DRAM 업체인 만큼 Capa 증설 여력 또한 가장 크다는 판단입니다.
- HBM의 차세대 기술 변화: 전공정에선 최선단공정 적용이, 후공정에선 웨이퍼의 두께 축소 (레이저 커팅 기술의 침투율 증가)와 칩 간 간격 축소 (HBM4부터 Hybrid Bonding 적용)가 기술 변화의 큰 줄기라 생각합니다.
■ 공급에서의 Paradigm Shift: 중국 생산 의존도 축소
- 최근 미국 정부는 한국 반도체 업계의 중국 공장을 검증된 최종 사용자로 지정했습니다. 반도체 장비 유예 허가가 난 셈이고, 중국 공장 운영의 단기 불확실성이 줄어들었다는 평가가 가능합니다.
- 하지만, 이와 별개로, 중국 공장은 빠르게 Legacy화 되어갈 것이라 생각합니다. 가드레일 세부 조항을 보면, 첨단 반도체 Capa의 경우, 생산능력의 5% 이상 확장을 제한하고 있고, 선단공정으로 갈수록 라인이 길어지는 반도체의 특성 상, 이는 사실상 전환투자를 하지 말라는 이야기로 해석됩니다.
- 미국의 대중 반도체 규제가 지속되고 있는 만큼 규제의 방향성과 강도가 언제, 어떻게 달라질지도 가늠하기 어렵습니다. 불확실성과 Risk가 큰 시장에 조 단위 대규모 투자를 감내하긴 어렵습니다.
- 전공정과 후공정 모두 중국에 대한 생산 의존도 축소 방향으로 나아갈 것이라 생각합니다. 이러한 생산 지형도의 변화 속에서 국내 OSAT 업계의 낙수효과가 나타날 것이라는 판단입니다.
감사합니다
자료 링크: https://bit.ly/3LW34uR
(2023/10/10 공표자료)
■ 반도체 소부장, 시장이 보는 Risk와 우리의 전략은?
- 최근 반도체 수요 불안은 IT 디바이스를 넘어 AI로 전이되고 있고, 반도체 사이클의 회복 강도와 시점이 기대 대비 부진할 수 있다는 우려가 존재합니다. 이에, 2024년 Capex Cut에 대한 우려도 커지고 있습니다.
- 다만, 주가가 빠르게 변하는 만큼 반도체 업계의 Paradigm도 빠르게 변하고 있습니다. 수요 단에선 AI가 부상하고 있고, 공급 단에선 중국 생산 의존도의 축소가 예상됩니다. 그간 볼 수 없었던 새로운 변화이며, 이러한 변화는 투자자들에게 좋은 기회를 제공해왔습니다.
- 주가의 조정이 나타난 현시점을 새로운 매수 기회로 삼을 필요가 있다는 판단입니다. Coverage 중 이오테크닉스, HPSP, 하나머티리얼즈를 최선호주로 제시합니다. 파크시스템스, 리노공업, 하나마이크론, 넥스틴, 한미반도체도 좋은 매수 기회라 생각합니다.
■ 2024년 Capex의 방향성
- Capex cut 속에서도 변하지 않는 방향성에 주목할 필요가 있습니다. 인프라와 신규 Capa 증설을 위한 장비 투자는 금번 Capex Cut으로 다소 하향 조정될 Risk가 있으나, 신제품 수요 대응을 위한 DRAM 최선단공정 전환투자와 HBM 증설 투자, 차세대 기술에 대한 투자는 줄어들기 어렵습니다. DRAM 최선단공정 전환투자는 오히려 기존 예상 대비 강화될 가능성도 존재한다는 판단입니다.
- 메모리반도체의 경우, 이번 Capex Cut을 마지막으로 Capex의 하향 조정이 일단락될 것으로 예상합니다. 누구보다 먼저, 유례 없을 정도로 큰 폭으로 줄여왔고, 기술의 격전지 (DRAM 1c, 300단 이상 3D NAND)인 2025년을 생각해보면, 더이상 투자를 줄이긴 어렵다는 판단입니다. 준비가 잘 된 업체의 경우, 2025년에 더 큰 기회요소를 잡을 수 있을 것으로 예상되고, 공정 Bottleneck 해소에 기여 가능한 Unique Technology를 가진 업체들을 선호합니다.
- 전통 반도체 장비주: DRAM 최선단공정 전환투자와 기술 투자 수혜에 집중할 필요가 있습니다.
- 소재와 부품: 대규모 감산이 지속되고 있는 만큼 단기 이익 저점 확인은 늦어지고 있으나, 수요가 일정수준 뒷받침해준다면, DRAM Wafer In의 반등은 1Q24부터, NAND는 2Q24부터 나타날 것으로 예상합니다. 다음 상승 사이클에서 더 크게 성장할 수 있는 개별 모멘텀을 가진 기업이라면 지금과 같이 쌀 때 매수하는 것이 좋은 선택이라 생각합니다.
■ 수요에서의 Paradigm Shift: 상향 조정되는 HBM 수요 전망
- HBM 수요의 경우, Downside Risk는 제한적이고, Upside Potential은 열려 있다고 생각합니다. 서버 업체들의 자체 칩 개발 수요 (ASIC 시장의 성장)가 수요의 Upside 요소로 부각될 수 있을 것이라는 판단입니다.
- 수요 전망이 견조한 만큼 증설 투자 역시 활발히 전개될 것이라 생각합니다. 그간 일부 TSV와 증착 설비의 리드타임 장기화가 증설의 Bottleneck으로 작용해왔으나, 정상화되고 있는 것으로 추정됩니다.
- 삼성전자 HBM Value Chain으로 관심을 가져야 할 때라 생각합니다. HBM3 시장 내 고객사를 확대해가며, HBM3 시장 내 경쟁력 확대에 몰두하고 있고, 최대 DRAM 업체인 만큼 Capa 증설 여력 또한 가장 크다는 판단입니다.
- HBM의 차세대 기술 변화: 전공정에선 최선단공정 적용이, 후공정에선 웨이퍼의 두께 축소 (레이저 커팅 기술의 침투율 증가)와 칩 간 간격 축소 (HBM4부터 Hybrid Bonding 적용)가 기술 변화의 큰 줄기라 생각합니다.
■ 공급에서의 Paradigm Shift: 중국 생산 의존도 축소
- 최근 미국 정부는 한국 반도체 업계의 중국 공장을 검증된 최종 사용자로 지정했습니다. 반도체 장비 유예 허가가 난 셈이고, 중국 공장 운영의 단기 불확실성이 줄어들었다는 평가가 가능합니다.
- 하지만, 이와 별개로, 중국 공장은 빠르게 Legacy화 되어갈 것이라 생각합니다. 가드레일 세부 조항을 보면, 첨단 반도체 Capa의 경우, 생산능력의 5% 이상 확장을 제한하고 있고, 선단공정으로 갈수록 라인이 길어지는 반도체의 특성 상, 이는 사실상 전환투자를 하지 말라는 이야기로 해석됩니다.
- 미국의 대중 반도체 규제가 지속되고 있는 만큼 규제의 방향성과 강도가 언제, 어떻게 달라질지도 가늠하기 어렵습니다. 불확실성과 Risk가 큰 시장에 조 단위 대규모 투자를 감내하긴 어렵습니다.
- 전공정과 후공정 모두 중국에 대한 생산 의존도 축소 방향으로 나아갈 것이라 생각합니다. 이러한 생산 지형도의 변화 속에서 국내 OSAT 업계의 낙수효과가 나타날 것이라는 판단입니다.
감사합니다
자료 링크: https://bit.ly/3LW34uR
(2023/10/10 공표자료)
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