Tech News Update (2024.04.11)
페이지 정보
본문
Tech News Update (2024.04.11)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 삼성전자 V9
- 업계에 따르면, 삼성전자는 이르면 이달 V9 양산을 시작할 전망. V9의 적층단수는 업계 최고인 290단 수준.
- 더블 스택 기술을 활용할 예정. 쌓아 올린 저장 공간인 셀을 전기적으로 연결하는 Channel Hole을 2번 뚫는 기술.
- 올해 V9 출시 이후 내년엔 400단대 제품 출시를 통해 기술 주도권을 지킬 계획.
- V10부터는 트리플 스택을 활용할 수밖에 없는 만큼 300단 대 중후반 제품을 건너뛰고 바로 400단 대로 직행하는 전략.
- 경쟁사 현황: SK하이닉스는 2025년 초 트리플 스택 기술을 활용한 321단 제품을 출시할 예정. YMTC도 올 하반기 300단대 제품 양산을 시도할 예정.
■ 인텔 가우디3
- AI 훈련 및 추론용 가속기칩인 가우디3을 공개.
- 인텔은 이 칩이 엔비디아의 H100보다 더 빠르고 효율적이며, 엔비디아가 최근 공개한 Blackwell과 경쟁할 수 있다고 주장.
- 가우디3는 인텔의 현재 가우디2를 대체해 올해말 출시될 예정.
- DELL, HPE, 슈퍼마이크로컴퓨터(SMCI) 및 레노보로부터 가우디3을 기반으로 한 시스템을 구축하겠다는 약속을 받았다고 언급.
- 인텔은 1분기에 공냉식 시스템용 가우디3 칩 샘플링을 시작했으며 이번 분기에 액체 냉각 버전을 제공할 계획.
- 3분기에 공냉식 버전의 대량 생산을 시작할 예정이며 수냉식 버전은 4분기에 출시할 예정.
■ META, MTIA 2세대 칩 공개
- AI 워크로드를 위해 개발한 MTIA 2세대 칩을 공개. 엔비디아의 칩을 대체하는 것이 아니라 보완책이라는 입장.
- MTIA는 메타의 고유한 워크로드에 가장 효율적인 아키텍처를 제공하기 위한 장기적 벤처라는 입장.
- 기존 버전 칩보다 컴퓨팅 및 메모리 대역폭을 두 배 이상 늘렸고, 성능을 3배 향상.
- TSMC의 5nm 공정으로 양산 예정.
■ TSMC 1Q24 매출액
- 1분기 매출액은 전년 대비 16% 증가한 5,926억 TWD를 기록.
- 3월 매출액: 1,952억 TWD (y-y +34%).
■ 대만 DRAM 공장 가동률
- Trendforce에 따르면, 마이크론 (타이중 공장), Nanya, Winbond는 8일자로 정상 가동 상태를 회복.
- 마이크론의 타오위안 공장은 8일 기준 웨이퍼 생산이 80%까지, PSMC는 90%까지 회복.
- 지진 이후 중단된 D램 계약 가격 협상은 완전히 재개되지는 않은 상황.
감사합니다.
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 삼성전자 V9
- 업계에 따르면, 삼성전자는 이르면 이달 V9 양산을 시작할 전망. V9의 적층단수는 업계 최고인 290단 수준.
- 더블 스택 기술을 활용할 예정. 쌓아 올린 저장 공간인 셀을 전기적으로 연결하는 Channel Hole을 2번 뚫는 기술.
- 올해 V9 출시 이후 내년엔 400단대 제품 출시를 통해 기술 주도권을 지킬 계획.
- V10부터는 트리플 스택을 활용할 수밖에 없는 만큼 300단 대 중후반 제품을 건너뛰고 바로 400단 대로 직행하는 전략.
- 경쟁사 현황: SK하이닉스는 2025년 초 트리플 스택 기술을 활용한 321단 제품을 출시할 예정. YMTC도 올 하반기 300단대 제품 양산을 시도할 예정.
■ 인텔 가우디3
- AI 훈련 및 추론용 가속기칩인 가우디3을 공개.
- 인텔은 이 칩이 엔비디아의 H100보다 더 빠르고 효율적이며, 엔비디아가 최근 공개한 Blackwell과 경쟁할 수 있다고 주장.
- 가우디3는 인텔의 현재 가우디2를 대체해 올해말 출시될 예정.
- DELL, HPE, 슈퍼마이크로컴퓨터(SMCI) 및 레노보로부터 가우디3을 기반으로 한 시스템을 구축하겠다는 약속을 받았다고 언급.
- 인텔은 1분기에 공냉식 시스템용 가우디3 칩 샘플링을 시작했으며 이번 분기에 액체 냉각 버전을 제공할 계획.
- 3분기에 공냉식 버전의 대량 생산을 시작할 예정이며 수냉식 버전은 4분기에 출시할 예정.
■ META, MTIA 2세대 칩 공개
- AI 워크로드를 위해 개발한 MTIA 2세대 칩을 공개. 엔비디아의 칩을 대체하는 것이 아니라 보완책이라는 입장.
- MTIA는 메타의 고유한 워크로드에 가장 효율적인 아키텍처를 제공하기 위한 장기적 벤처라는 입장.
- 기존 버전 칩보다 컴퓨팅 및 메모리 대역폭을 두 배 이상 늘렸고, 성능을 3배 향상.
- TSMC의 5nm 공정으로 양산 예정.
■ TSMC 1Q24 매출액
- 1분기 매출액은 전년 대비 16% 증가한 5,926억 TWD를 기록.
- 3월 매출액: 1,952억 TWD (y-y +34%).
■ 대만 DRAM 공장 가동률
- Trendforce에 따르면, 마이크론 (타이중 공장), Nanya, Winbond는 8일자로 정상 가동 상태를 회복.
- 마이크론의 타오위안 공장은 8일 기준 웨이퍼 생산이 80%까지, PSMC는 90%까지 회복.
- 지진 이후 중단된 D램 계약 가격 협상은 완전히 재개되지는 않은 상황.
감사합니다.
추천0 비추천0
- 이전글4/11 하나증권 마감시황 24.04.11
- 다음글반도체와 자동차가 만든 플러스 반전 24.04.11
댓글목록
등록된 댓글이 없습니다.