유리기판(glass core substrate)은 무엇이 다를까
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[고의영 HI투자 전기전자/ 02-2122-9179]
★ [전기전자/Overweight] 유리기판(glass core substrate)은 무엇이 다를까
① 기판소재의 변화: 기판 소재는 15~20년 주기로 변화. 1970년대 리드프레임 → 1990년대 세라믹 → 2000년대 유기기판 → 2030년 전후 유리기판. 변화의 이유는 트랜지스터 집적도 향상 → 시그널 처리 증가 → 더 많은 I/O 라우팅 필요성↑
② 유리기판의 장점: 기존 유기기판은 미세회로 및 대면적화 한계 도달. 실리콘인터포저는 좋은 대안이나 비싼 가격이 문제. 유리기판은 유기기판 대비 미세한 회로 구현이 가능하며 대면적 기판 구현 가능. 실리콘 인터포저 대비로는 비용 효율적
③ 공정의 변화: 유리기판 공정 관련 TGV 형성 (레이저 및 HF 식각), 전도성 소재 충진 난이도(동도금)↑, 광학 검사 난이도(AOI)↑ 등 기술적 변화에 주목. 향후 대량 양산을 위한 표준화 작업 및 수율 확인도 필요
④ 방향성 주목: 주요 반도체 업체가 26~27년 이후 도입을 계획. 이익 기여를 논하기 이른 시점이고, 뉴스에 따라 주가 변동성 클 수 있음. 다만 역사적으로 기판 소재는 변화해왔고, 새로운 변곡점이 가까워졌다는 '방향성' 주목
당사 커버리지 대형주 중에서는 2026년으로 양산 타임라인이 정해진 삼성전기를 좋게 봄. LG이노텍도 전사적 자원 투입 있을 듯. 또한, 앞서 언급한 공정상 변화에 대응할 수 있는 기술 (TGV, RDL 검사 장비 등)을 보유한 소부장 업체 주목 [보고서 참조]
<보고서: http://t2m.kr/XOovM>
★ [전기전자/Overweight] 유리기판(glass core substrate)은 무엇이 다를까
① 기판소재의 변화: 기판 소재는 15~20년 주기로 변화. 1970년대 리드프레임 → 1990년대 세라믹 → 2000년대 유기기판 → 2030년 전후 유리기판. 변화의 이유는 트랜지스터 집적도 향상 → 시그널 처리 증가 → 더 많은 I/O 라우팅 필요성↑
② 유리기판의 장점: 기존 유기기판은 미세회로 및 대면적화 한계 도달. 실리콘인터포저는 좋은 대안이나 비싼 가격이 문제. 유리기판은 유기기판 대비 미세한 회로 구현이 가능하며 대면적 기판 구현 가능. 실리콘 인터포저 대비로는 비용 효율적
③ 공정의 변화: 유리기판 공정 관련 TGV 형성 (레이저 및 HF 식각), 전도성 소재 충진 난이도(동도금)↑, 광학 검사 난이도(AOI)↑ 등 기술적 변화에 주목. 향후 대량 양산을 위한 표준화 작업 및 수율 확인도 필요
④ 방향성 주목: 주요 반도체 업체가 26~27년 이후 도입을 계획. 이익 기여를 논하기 이른 시점이고, 뉴스에 따라 주가 변동성 클 수 있음. 다만 역사적으로 기판 소재는 변화해왔고, 새로운 변곡점이 가까워졌다는 '방향성' 주목
당사 커버리지 대형주 중에서는 2026년으로 양산 타임라인이 정해진 삼성전기를 좋게 봄. LG이노텍도 전사적 자원 투입 있을 듯. 또한, 앞서 언급한 공정상 변화에 대응할 수 있는 기술 (TGV, RDL 검사 장비 등)을 보유한 소부장 업체 주목 [보고서 참조]
<보고서: http://t2m.kr/XOovM>
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