Tech News Update (2024.04.22)
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Tech News Update (2024.04.22)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ Microsoft AI 반도체 협력 논의
- Microsoft는 5월 비공개 CEO 행사에 삼성, SK, LG, SKT의 CEO를 초청. Microsoft의 최고위 경영진과 한국 기업의 CEO들이 1:1로 만나 협업 방안을 모색할 가능성.
- 삼성전자는 현재 AI Inference용 반도체인 마하 1과 마하 2를 개발 중. 빅테크 납품을 시도 중인 만큼 직접 세일즈에 나설 가능성.
■ NAND 가동률
- 언론보도에 따르면, 삼성전자 NAND 가동률은 최근 90%에 육박한 것으로 파악.
- 2023년 말부터 회복세를 보이기 시작해서 1Q24 80%를 넘어선 후, 현 수준에 도달한 것으로 추정.
- 중국 시안 공장 가동률이 크게 상승. 평택 공장 가동률도 점진적으로 끌어올리는 중.
■ 반도체 공장 지형도
- 대만 지진 이후, 반도체 공장 지형도 변화에 대한 관심 부각. 최근에 뜨는 탈 대만 후보지는 동남아시아.
- 외신 보도에 따르면, Legacy 반도체 공급처인 베트남, 말레이시아, 싱가포르에서 반도체 설비투자가 상승. 2022년 이후, 미국 빅테크 기업에서 대만 공급업체에 대만 이외 지역에서 생산 능력을 확보해달라고 요청.
- 인텔: 2021년 2월 말레이시아에 70억 달러를 투자하여 반도체 후공정 공장을 짓고, 연내 생산 시작 예정.
- Infineon: 2022년 7월 말레이시아 쿨림에 3번째 웨이퍼 제조 공장을 건설한다고 발표.
- AMD, Broadcom 등도 말레이시아 페낭을 반도체 생산거점으로 여기고, 투자를 진행 중.
- 싱가포르: 글로벌파운드리는 40억 달러를 투자해 지은 싱가포르 공장을 2023년 9월부터 가동 중. UMC도 새 공장을 건설 중. VIS는 20억 달러를 투자하여 차량용 반도체 공장을 싱가포르에 건설하는 것을 추진.
■ 차세대 반도체 공정기술 경쟁
- HBM4: 삼성전자는 2025년 HBM4를 개발하고, 2026년 양산에 나설 예정. SK하이닉스도 2026년 HBM4 양산 목표.
- DRAM: 삼성전자는 연내 DRAM 1c, 2026년 DRAM 1d 양산 목표. SK하이닉스는 연말 양산 예정인 삼성전자보다 앞선 3Q24에 DRAM 1c를 선보일 계획.
감사합니다.
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ Microsoft AI 반도체 협력 논의
- Microsoft는 5월 비공개 CEO 행사에 삼성, SK, LG, SKT의 CEO를 초청. Microsoft의 최고위 경영진과 한국 기업의 CEO들이 1:1로 만나 협업 방안을 모색할 가능성.
- 삼성전자는 현재 AI Inference용 반도체인 마하 1과 마하 2를 개발 중. 빅테크 납품을 시도 중인 만큼 직접 세일즈에 나설 가능성.
■ NAND 가동률
- 언론보도에 따르면, 삼성전자 NAND 가동률은 최근 90%에 육박한 것으로 파악.
- 2023년 말부터 회복세를 보이기 시작해서 1Q24 80%를 넘어선 후, 현 수준에 도달한 것으로 추정.
- 중국 시안 공장 가동률이 크게 상승. 평택 공장 가동률도 점진적으로 끌어올리는 중.
■ 반도체 공장 지형도
- 대만 지진 이후, 반도체 공장 지형도 변화에 대한 관심 부각. 최근에 뜨는 탈 대만 후보지는 동남아시아.
- 외신 보도에 따르면, Legacy 반도체 공급처인 베트남, 말레이시아, 싱가포르에서 반도체 설비투자가 상승. 2022년 이후, 미국 빅테크 기업에서 대만 공급업체에 대만 이외 지역에서 생산 능력을 확보해달라고 요청.
- 인텔: 2021년 2월 말레이시아에 70억 달러를 투자하여 반도체 후공정 공장을 짓고, 연내 생산 시작 예정.
- Infineon: 2022년 7월 말레이시아 쿨림에 3번째 웨이퍼 제조 공장을 건설한다고 발표.
- AMD, Broadcom 등도 말레이시아 페낭을 반도체 생산거점으로 여기고, 투자를 진행 중.
- 싱가포르: 글로벌파운드리는 40억 달러를 투자해 지은 싱가포르 공장을 2023년 9월부터 가동 중. UMC도 새 공장을 건설 중. VIS는 20억 달러를 투자하여 차량용 반도체 공장을 싱가포르에 건설하는 것을 추진.
■ 차세대 반도체 공정기술 경쟁
- HBM4: 삼성전자는 2025년 HBM4를 개발하고, 2026년 양산에 나설 예정. SK하이닉스도 2026년 HBM4 양산 목표.
- DRAM: 삼성전자는 연내 DRAM 1c, 2026년 DRAM 1d 양산 목표. SK하이닉스는 연말 양산 예정인 삼성전자보다 앞선 3Q24에 DRAM 1c를 선보일 계획.
감사합니다.
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