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Tech News Update (2024.03.04)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ 젠슨 황, 5년이면 AI가 의사시험도 합격

- AGI: AGI를 인간이 만들어낸 모든 테스트를 통과하는 능력으로 정의한다면 머지않아 도래할 것이라 언급

- AI 반도체 생산: 더 많은 AI 반도체가 필요하지만 개별 칩의 성능도 개선된다는 점을 고려해야 한다고 언급

■ 메모리반도체 설비투자

- 보도에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 DRAM을 중심으로 선단공정 비중 확대에 나설 전망. NAND는 작년과 유사한 긴축 기조가 이어질 것이라는 설명.

- 삼성전자

1) DRAM: P3 본격 가동 등 웨이퍼 투입량을 확대할 계획. 올해 연말까지 점진적으로 가동률을 정상화할 전망.

2) NAND: 선단공정 투자를 제한적으로 집행할 전망. 중국 시안의 경우, 미국의 수출 규제 유예 조치에 따라 236단으로의 공정 전환을 추진 중.

- SK하이닉스

1) DRAM: M14, M16 중심으로 선단공정 생산 확대에 주력. Wuxi의 경우, 한국에서 별도로 EUV 공정을 진행하는 방안을 검토 중.

2) NAND: 238단 중심으로 공정 전환을 계획 중이나, 공격적인 확대는 어려울 전망.

■ 일본 반도체 공급망 강화

- TSMC: 제 1공장 준공을 완료하고, 양산 단계에 돌입. 연내 구마모토에 제 2공장 건설 여부를 결정하고, 2027년 가동 예정. 일각에선 제 3공장 건설 검토에 대한 보도가 나오고 있는 상황.

- 라피더스: 최근 캐나다의 텐스토렌트와 공급계약을 체결. 2nm 공정 기반 AI 반도체를 공동 개발하고, 2028년 양산하는 것을 목표로 협력.

- 일본의 반도체 지원 정책

1) 2030년까지 일본 반도체 관련 매출을 현재의 3배 수준인 15조엔까지 끌어올리겠다는 목표를 수립.

2) 경제산업성에 따르면, 라피더스 (9,760억 엔), TSMC 1공장 (4,760억 엔), TSMC 2공장 (6,320억 엔), 마이크론 (2,400억 엔), Kioxia 및 Western Digital (2,430억 엔) 등 총 2.5조 엔을 지원할 예정.

3) 향후 반도체 투자 지원금을 10조 엔까지 늘릴 계획.

■ 인텔 파운드리 로드맵

- 공정 기술 개발 로드맵: 2027년 1.4nm 공정 양산 계획을 공표. 고객사 대상 비공개 세미나에서 나타난 내부 목표 시점은 1.4nm 2026년, 1nm 2027년.

- 최근 IFS 2024에서 지멘스, 미디어텍 고위 관계자들은 인텔 파운드리와의 협업 성과를 공개.

■ Chip GPT 대전

- 글로벌 반도체 업계 내 AI 도입 열풍이 불고 있는 상황. 설계부터 생산, 패키징, 검사까지 전방위적으로 활용.

- 팹리스: 특허 분석 등 노동집약적 업무부터 트랜지스터 배치, 설계 오류 탐색 등에서 AI가 활용. 미디어텍의 경우, AI 프로그램을 활용하여 최신 스마트폰용 프로세서의 소비전력을 6% 축소.

- TSMC: 2nm 공정에 AI를 도입. 노광 공정에 Nvidia의 쿠리소 AI를 적용. AI 프로그램을 통해 포토마스크 제작 기간을 기존 2주에서 8시간으로 단축.

- 삼성전자: 2030년을 목표로 공장 무인화 사업을 진행 중. 최근 반도체 패키징 등 후공정 장비 납품사에 자동화 기능 의무 장착을 주문.

감사합니다

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