반도체산업 Global 기업 4분기 실적 Review
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[현대차증권 반도체/전자부품 노근창]
반도체 산업(OVERWEIGHT)
Global 기업 4분기 실적 Review
■ TSMC는 6분기 연속 매출액 기준 1위 달성 / ARM Server CPU 생태계 예상보다 견고
- 4분기 전세계 반도체 업체들의 실적이 집계되었음. NVIDIA Supply Chain인 TSMC, SK하이닉스가 차별화된 실적을 기록한 가운데 Intel과 AMD의 4분기 실적도 QoQ로 개선되면서 시장 예상치를 충족시켰음. TSMC는 3nm 비중이 전체 매출액의 15%를 차지하면서 4분기 매출액 USD 196억 기록하며 시장 예상치를 상회하였고 6분기 연속 전세계 반도체 업체들 중에서 1위 매출액을 달성하였음. 한편, 1분기 매출액 Guidance 기준으로 NVIDIA 매출액은 Data Center용 AI반도체 수요 증가에 힘입어 QoQ로 8.6% 증가한 USD 240억이 예상되지만, Intel과 AMD의 매출액은 계절적인 비수기 영향으로 QoQ로 각각 17.5%, 12.9% 감소할 것으로 보임. 4분기 Data Center용 NVIDIA GPU 매출액은 Intel과 AMD의 Server CPU 매출액 합계의 2.9배까지 상승하면서 지속적으로 그 비율이 올라오고 있음. CSP들도 일반 Data Center보다는 AI Data Center에 보다 많은 재원을 여전히 할당하고 있음. 여기에 AWS를 중심으로 ARM CPU 비중이 확대되고 있음. AWS의 ARM CPU는 AWS가 인수한 Annapurna Lab이 개발한 Graviton 제품으로 올해 Graviton4를 본격적으로 탑재할 계획. 동 제품은 96Core로 추정되며 전력 사용의 효율성이 크게 제고된 제품임. 여기에 올해부터 Microsoft도 ARM기반 128Core의 Cobalt 100의 탑재 가능성이 부각되고 있으며, Google도 내년부터 2개의 ARM CPU (Cypress, Maple)를 출시할 것으로 보임. 특히, NVIDIA는 Grace CPU와 H200을 결합한 Super Chip을 주요 CSP와 통신사업자들에게 공급할 계획임. CSP들의 ARM CPU의 경우 자체적으로 설계 이후 통신, 네트워크, Storage, 보안 등을 지원하는 Marvell, Broadcom과 같은 Custom Chip업체들과 협업하고 있으며, Alchip GUC 등 Design House를 통해 TSMC에서 양산하고 있음. 시장 생태계가 탄탄하다는 점에서 ARM CPU의 Server 시장 점유율은 상승할 것으로 보이며, TSMC의 5nm이하 선단 공정 가동률 상승에 긍정적으로 작용할 것으로 예상
■ CoWoS의 외주 확대 흐름에 주목 / NVIDIA는 생태계 확장과 상호협력을 통해 초과 성장 예상
- TSMC의 23년 Capex는 YoY로 12.3% 감소한 NTD 9,498억 (USD 300억 내외)을 기록하였지만, CoWoS 등 Advanced Packaging 투자는 확대하였음. 올해에도 CoWoS 병목 현상으로 CoWoS Capa를 연말까지 23년 4분기 대비 80% 이상 확대할 것으로 보임. 다만, TSMC의 CoWoS Capa확대에도 불구하고 AI반도체 수요 증가로 OSAT, 삼성전자와 Intel 등도 2.5D/3D Packaging Capa를 확충하고 있으며, Amkor와 SPIL은 1분기부터 CoWoS Capa를 가동하고 있음. 삼성전자는 하반기부터 CoWoS Capa의 본격적인 가동이 예상됨. CoWoS는 System In Package로 HBM도 SIP임과 동시에 CoWoS도 SIP임. HBM 검사가 통과하더라도 CoWoS 검사에서 불합격될 수도 있음. 다만, TSMC와 외주 업체들의 CoWoS 검사 환경은 성능에 크게 영향이 없는 수준에서 유연성은 있을 수 있음.
2023년 AI반도체 생태계는 NVIDIA, SK하이닉스, TSMC가 핵심 AI반도체 생태계를 장악하였다면, 2024년에는 모든 영역에서 다변화가 예상되며, 병목 현상도 시간이 갈수록 크게 완화될 것으로 보임. NVIDIA 입장에서는 TSMC와 SK하이닉스에 CoWoS와 HBM3를 독점적으로 의존하는 것보다 공급선이 다변화되는 것이 모든 면에서 유리함. 특히, 올해에는 TSMC도 AMD, Intel, 북미 CSP업체들의 AI반도체 수주가 증가할 경우 NVIDIA에 Wafer 가격 인상을 요구할 수 있음. NVIDIA도 CoWoS와 HBM 공급선 확대를 통해 가격 협상력을 높일 수 있음. 우리는 그 시기에 CoWoS와 HBM의 병목 현상은 완화될 것으로 보이며, 삼성전자의 NVIDIA향 HBM3E 시장 진입의 가능성은 커질 것으로 예상
NVIDIA의 경우 AI반도체 시장에서의 독점 구조가 올해부터는 완화될 것으로 보이지만, 오히려 CSP향 AI반도체 Custom Chip시장과 Server CPU 시장 진출을 통해 생태계 확장이 예상되며. Bio, 자율주행, Metaverse 등 다양한 영역에서 Platform을 강화하고 있다는 점에서 여전히 초과 성장세는 이어질 것으로 보임. 한편, 최근 Intel은 Foundry Road Map을 공개하였음. 2024년말에 18A (1.8nm)를 Ramp Up한 이후 내년부터 1.8nm를 양산할 계획이며, 2027년에는 High NA 장비를 도입하여 14A (1.4nm)를 양산할 계획임. Intel의 Road Map은 시장 예상보다 빠른 편이지만, Foundry 사업은 다양한 생태계 확보와 수율 등에서 선단 공정 양산이 시장 지배력 상승으로 바로 연결되지 않는 경우가 많음. 삼성전자가 세계 최초로 GAA를 적용해 3nm를 양산했지만, 거래선 확대에 애로가 큰 반면 TSMC의 N3 공정은 많은 거래선 확대를 통해 Wafer Capa가 월 100K까지 확대되고 있음. Intel Foundry 사업의 23년 매출액은 YoY로 103% 증가한 USD 9.5억을 기록하였지만 여전히 매출액 수준은 Top5 업체들 대비 미미한 수준임. 한국이 주력하고 있는 DRAM 산업은 개선된 수급으로 인해 이번 1분기에도 15%이상 QoQ로 가격 상승이 예상됨. 다만, 대만 Trend Force에서는 4분기 DDR5 가격이 Server와 PC를 중심으로 QoQ로 하락을 예상하는 등 현재의 호황이 4분기부터 냉각될 것으로 예상하고 있음. 하지만, AI Data Center 이외에 일반 Data Center 투자 확대 가능성과 AIPC 수요 등을 감안할 때 4분기 변화 여부는 좀더 지켜볼 필요가 있음. 특히, 최근 들어서 Data Center 냉각 비용을 줄이기 위한 다양한 해법 (액침냉각, 해저와 극지방 Data Center)이 제시되고 있다는 점에서 4분기 Downturn 진입 가능성은 좀더 신중히 살펴볼 필요가 있음. AI반도체와 메모리 산업에 대해 비중확대 의견을 유지함.
*URL: https://url.kr/6mkjel
**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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Global 기업 4분기 실적 Review
■ TSMC는 6분기 연속 매출액 기준 1위 달성 / ARM Server CPU 생태계 예상보다 견고
- 4분기 전세계 반도체 업체들의 실적이 집계되었음. NVIDIA Supply Chain인 TSMC, SK하이닉스가 차별화된 실적을 기록한 가운데 Intel과 AMD의 4분기 실적도 QoQ로 개선되면서 시장 예상치를 충족시켰음. TSMC는 3nm 비중이 전체 매출액의 15%를 차지하면서 4분기 매출액 USD 196억 기록하며 시장 예상치를 상회하였고 6분기 연속 전세계 반도체 업체들 중에서 1위 매출액을 달성하였음. 한편, 1분기 매출액 Guidance 기준으로 NVIDIA 매출액은 Data Center용 AI반도체 수요 증가에 힘입어 QoQ로 8.6% 증가한 USD 240억이 예상되지만, Intel과 AMD의 매출액은 계절적인 비수기 영향으로 QoQ로 각각 17.5%, 12.9% 감소할 것으로 보임. 4분기 Data Center용 NVIDIA GPU 매출액은 Intel과 AMD의 Server CPU 매출액 합계의 2.9배까지 상승하면서 지속적으로 그 비율이 올라오고 있음. CSP들도 일반 Data Center보다는 AI Data Center에 보다 많은 재원을 여전히 할당하고 있음. 여기에 AWS를 중심으로 ARM CPU 비중이 확대되고 있음. AWS의 ARM CPU는 AWS가 인수한 Annapurna Lab이 개발한 Graviton 제품으로 올해 Graviton4를 본격적으로 탑재할 계획. 동 제품은 96Core로 추정되며 전력 사용의 효율성이 크게 제고된 제품임. 여기에 올해부터 Microsoft도 ARM기반 128Core의 Cobalt 100의 탑재 가능성이 부각되고 있으며, Google도 내년부터 2개의 ARM CPU (Cypress, Maple)를 출시할 것으로 보임. 특히, NVIDIA는 Grace CPU와 H200을 결합한 Super Chip을 주요 CSP와 통신사업자들에게 공급할 계획임. CSP들의 ARM CPU의 경우 자체적으로 설계 이후 통신, 네트워크, Storage, 보안 등을 지원하는 Marvell, Broadcom과 같은 Custom Chip업체들과 협업하고 있으며, Alchip GUC 등 Design House를 통해 TSMC에서 양산하고 있음. 시장 생태계가 탄탄하다는 점에서 ARM CPU의 Server 시장 점유율은 상승할 것으로 보이며, TSMC의 5nm이하 선단 공정 가동률 상승에 긍정적으로 작용할 것으로 예상
■ CoWoS의 외주 확대 흐름에 주목 / NVIDIA는 생태계 확장과 상호협력을 통해 초과 성장 예상
- TSMC의 23년 Capex는 YoY로 12.3% 감소한 NTD 9,498억 (USD 300억 내외)을 기록하였지만, CoWoS 등 Advanced Packaging 투자는 확대하였음. 올해에도 CoWoS 병목 현상으로 CoWoS Capa를 연말까지 23년 4분기 대비 80% 이상 확대할 것으로 보임. 다만, TSMC의 CoWoS Capa확대에도 불구하고 AI반도체 수요 증가로 OSAT, 삼성전자와 Intel 등도 2.5D/3D Packaging Capa를 확충하고 있으며, Amkor와 SPIL은 1분기부터 CoWoS Capa를 가동하고 있음. 삼성전자는 하반기부터 CoWoS Capa의 본격적인 가동이 예상됨. CoWoS는 System In Package로 HBM도 SIP임과 동시에 CoWoS도 SIP임. HBM 검사가 통과하더라도 CoWoS 검사에서 불합격될 수도 있음. 다만, TSMC와 외주 업체들의 CoWoS 검사 환경은 성능에 크게 영향이 없는 수준에서 유연성은 있을 수 있음.
2023년 AI반도체 생태계는 NVIDIA, SK하이닉스, TSMC가 핵심 AI반도체 생태계를 장악하였다면, 2024년에는 모든 영역에서 다변화가 예상되며, 병목 현상도 시간이 갈수록 크게 완화될 것으로 보임. NVIDIA 입장에서는 TSMC와 SK하이닉스에 CoWoS와 HBM3를 독점적으로 의존하는 것보다 공급선이 다변화되는 것이 모든 면에서 유리함. 특히, 올해에는 TSMC도 AMD, Intel, 북미 CSP업체들의 AI반도체 수주가 증가할 경우 NVIDIA에 Wafer 가격 인상을 요구할 수 있음. NVIDIA도 CoWoS와 HBM 공급선 확대를 통해 가격 협상력을 높일 수 있음. 우리는 그 시기에 CoWoS와 HBM의 병목 현상은 완화될 것으로 보이며, 삼성전자의 NVIDIA향 HBM3E 시장 진입의 가능성은 커질 것으로 예상
NVIDIA의 경우 AI반도체 시장에서의 독점 구조가 올해부터는 완화될 것으로 보이지만, 오히려 CSP향 AI반도체 Custom Chip시장과 Server CPU 시장 진출을 통해 생태계 확장이 예상되며. Bio, 자율주행, Metaverse 등 다양한 영역에서 Platform을 강화하고 있다는 점에서 여전히 초과 성장세는 이어질 것으로 보임. 한편, 최근 Intel은 Foundry Road Map을 공개하였음. 2024년말에 18A (1.8nm)를 Ramp Up한 이후 내년부터 1.8nm를 양산할 계획이며, 2027년에는 High NA 장비를 도입하여 14A (1.4nm)를 양산할 계획임. Intel의 Road Map은 시장 예상보다 빠른 편이지만, Foundry 사업은 다양한 생태계 확보와 수율 등에서 선단 공정 양산이 시장 지배력 상승으로 바로 연결되지 않는 경우가 많음. 삼성전자가 세계 최초로 GAA를 적용해 3nm를 양산했지만, 거래선 확대에 애로가 큰 반면 TSMC의 N3 공정은 많은 거래선 확대를 통해 Wafer Capa가 월 100K까지 확대되고 있음. Intel Foundry 사업의 23년 매출액은 YoY로 103% 증가한 USD 9.5억을 기록하였지만 여전히 매출액 수준은 Top5 업체들 대비 미미한 수준임. 한국이 주력하고 있는 DRAM 산업은 개선된 수급으로 인해 이번 1분기에도 15%이상 QoQ로 가격 상승이 예상됨. 다만, 대만 Trend Force에서는 4분기 DDR5 가격이 Server와 PC를 중심으로 QoQ로 하락을 예상하는 등 현재의 호황이 4분기부터 냉각될 것으로 예상하고 있음. 하지만, AI Data Center 이외에 일반 Data Center 투자 확대 가능성과 AIPC 수요 등을 감안할 때 4분기 변화 여부는 좀더 지켜볼 필요가 있음. 특히, 최근 들어서 Data Center 냉각 비용을 줄이기 위한 다양한 해법 (액침냉각, 해저와 극지방 Data Center)이 제시되고 있다는 점에서 4분기 Downturn 진입 가능성은 좀더 신중히 살펴볼 필요가 있음. AI반도체와 메모리 산업에 대해 비중확대 의견을 유지함.
*URL: https://url.kr/6mkjel
**동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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