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Tech News Update (2024.01.31)

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작성자 까치
댓글 0건 조회 174회 작성일 24-02-01 17:11

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Tech News Update (2024.01.31)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ 2024년 1월 메모리반도체 가격

- DDR4 8Gb 1G*8 2133MHz 고정거래가격은 평균 1.80달러. 전월대비 9.09% 상승.

- 128Gb 16G*8 MLC)제품 고정거래가격은 평균 4.72달러. 전월대비 8.87% 인상.

■ SK하이닉스, 400단 급 NAND부터 하이브리드 본딩 적용 검토

- 김춘환 SK하이닉스 부사장은 3D NAND 400단 급 제품에서 웨이퍼 본딩 기술을 채택해 경제성을 만족하고 양산에 유리한 차세대 플랫폼을 개발하고 있다고 언급.

- SK하이닉스: 321단 제품이 2025년 양산 예정인 만큼 2020년 대 후반 적용될 전망

- 삼성전자: V11/V12에 하이브리드 본딩 적용을 계획

- 다만, 양산 적용을 위해서는 특허 확보가 필요한 상황. 관련 특허는 TSMC가 50% 이상 보유하고 있고, 엑스페리가 30% 정도 보유 중.

■ 마이크론, DRAM 1c부터 몰리브덴·루테늄 적용

- 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 몰리브덴이나 루테늄이 1c부터는 적용될 예정이라 언급.

-  내년이나 내후년부터는 DRAM 일부 제품에는 비트라인과 워드라인에 몰리브덴, 루테늄을 사용할 것으로 예상된다는 분석.

- DRAM 비트라인과 워드라인에 몰리브덴과 루테늄을 가장 먼저 적용하는 기업은 마이크론. 선폭 축소 목적. 삼성전자와 SK하이닉스는 DRAM 1c에 텅스텐을 사용.

- 다만, 루테늄 적용을 위해서는 장비 유지 보수 등 문제 해결이 필요.

■ ETRI, 40μm 이하 미세피치 구현 위한 본딩 기술 개발 필요

- 최광성 ETRI 실장은 HBM4부터 입출력(I/O) 수가 2048개로 늘어난다고 언급. I/O간 간격도 현재 40μm 수준에서 20μm로 줄어들게 된다는 분석.

- 최근 연구되고 있는 하이브리드 본딩에 대해서는 적용이 쉽지 않을 것이라는 전망.

- 하이브리드 본딩은 높은 대역폭이 요구되는 곳만 선별적으로 적용되는 것이며, 보편적으로 적용하기에는 비용적인 측면 등 어려움이 있다는 분석.

감사합니다.
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