삼성전자 4Q23 경영실적 Call Note > 투자

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삼성전자 4Q23 경영실적 Call Note
[미래에셋증권 반도체 김영건]

◇ 6개 주요 포인트

1. 신규 3년 배당 정책 기존 체제 유지 = 연간 9.8조원

2. 재고: 4Q23간 DRAM, NAND 모두 재고 소진 가속화. 특히, DRAM은 재고 수준이 더욱 큰 폭으로 개선.DRAM 재고는 1분기를 지나면서 정상 범위에 도달할 것으로 보이며, NAND의 경우도 수요나 시장 환경에 따라 시점 차이는 있을 수 있으나 늦어도 상반기 내에는 정상화 기대

3. 파운드리: ‘23년 연간 최대 수주 실적 달성. 2세대 3nm GAA 수율 개선에 집중. 최근 HBM/첨단 패키징 포함한 2nm AI 가속기 과제 수주

4. 스마트폰: 1Q24 계절성 영향으로 스마트폰 수요 감소, 프리미엄 세그먼트는 YoY 성장 전망. 24년은 프리미엄 세그먼트가 전체 시장 성장 주도하여 금액 기준 YoY +LS% 성장, 40% 전후 비중 예상

5. 수급전망: 기존에 공유했던 재고 정상화 목표와 이를 위한 생산량 조정 기조에는 변함이 없음. 공급단에서는 올해 업계의 생산 Bit growth가 수요 대비 제한적일 것으로 예상

작년 큰 폭의 업계 Capex 위축 영향으로 공정 전환 및 신규 증설이 일부 지연됨에 따라 이러한 Bit 공급 제약은 선단 공정을 중심으로 더욱 뚜렷하게 나타날 것으로 판단

올해는 업계 내 Capex가 일부 회복될 것으로 예상되지만 상당한 비중으로 HBM에 집중될 것으로 전망되고 이에 HBM 외 제품들은 Bit 생산 성장이 지속 제한적일 전망

6. HBM: 당사의 HBM 판매량은 매 분기 기록을 경신 중이며 지난 4Q23에는 QoQ +40% 이상 성장

HBM3는 3Q23 첫 양산을 개시, 4분기에는 주요 GPU 업체들을 고객 풀에 추가하며 판매 확대.

이에 HBM3 와 HBM3E를 포함한 선단 제품의 비중은 지속 증가하여 1H24 중 판매 수량의 절반 이상을 차지하고 2H에는 그 비중이 90% 수준에 도달할 것으로 예상

HBM3E 제품의 사업화도 계획대로 진행 중. 8단 제품을 주요 고객사 샘플 공급 중이며, 1H24 내 당사 양산 준비가 완료될 예정. 또한, 12단 제품 1분기 내 샘플 공급 예정

HBM4의 경우 25년 샘플링, 26년 양산을 목표로 개발 중

고객 맞춤형 HBM에 대한 요구가 증가하고 있는 상황에서 표준 제품뿐만 아니라 로직 칩을 추가해 성능을 고객별로 최적화한 커스텀 HBM 제품도 함께 개발 중으로 현재 주요 고객사들과 세부 스펙에 대해 협의 중

Note link: https://han.gl/SGjr3

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