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TSMC를 고객사로 둔 한국 반도체 소부장 업체

t.me/triple_stock

* HPSP
- 저온 고압 수소 어닐링 장비 독점 납품
- 비메모리 매출 비중 70%, TSMC 매출 비중 30%
- TSMC에 고압 습식 산화막 장비(HPO) 퀄테스트 중으로 상반기 중 완료 기대. 저온 고압 환경에서 산화막을 형성하는 장비로 3나노 이상 초미세공정에 적용될 예정

* 동진쎄미켐
- EUV용 PR 공급 추진
- 미국 텍사스 현지 공장 설립 후 TSMC에 웨이퍼 세정용 황산 공급  확정

* 원익QnC
- TSMC 내 쿼츠웨어 점유율 15%으로 2028년까지 30%로 확대 목표
- TSMC 매출 비중 5% 돌파, 비메모리 매출 비중 20% (TSMC, 삼성전자, 인텔)
- 40나노 이하 레거시 공정 매출 비중이 60%인데, 한국 신공장에서 3나노 제품 품질 테스트 중으로 향후 선단 공정 매출 비중이 늘어날 것

* 월덱스
- 2009년 인수한 미국 법인 WCQ에서 실리콘 잉곳과 쿼츠 공급 중

* 리노공업
- 테스트 소켓 리노핀 공급 중
- 전체 매출 비중 중 비메모리 비중 98%

* 에이직랜드
- TSMC VCA 8개 기업 중 하나로 한국 유일한 VCA
- 국내 AI반도체 중 사피온, 망고부스터, 모빌린트, 디퍼아이의 VCA 역할
- 2024년 TSMC 7나노 양산 매출 시작, 5나노 개발 시작

* 오픈엣지테크놀로지
- TSMC IP Alliance 연내 진입 목표로 추가적인 매출 가시적
- TSMC 7나노 공정 LPDDR5X IP 공급 중
- TSMC 5나노 공정용 PHY IP 개발 돌입

* 이오테크닉스
- 2023년 하반기 레이저 그루빙 장비 초도공급 시작
- 2023년 말 디본더 장비 4대 입고 후 셋업 진행 중

* 피에스케이홀딩스 : CoWoS 공정에 디스컴, 리플로우 장비 공급 중

* GST : 전기식 칠러 장비 양산라인 공급 마지막 단계

* 인텍플러스 : CoWoS 검사 장비 퀄테스트 진행 중으로 2024년 공급 추진

* 프로텍 : 2023년 상반기 글로벌 OSAT와 LAB(Laser Assisted Bonder, 레이저 리플로우) NDA 해지 후, TSMC에 장비 데모 진행 중

* 넥스틴 : 레스큐(EUV향 웨이퍼 정전기 제거 장비) 데모 진행 중

* 에스앤에스텍 : EUV용 블랭크마스크, 펠리클 공급 추진

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