반도체 메가 클러스터 조성
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Tech News Update (2024.01.16)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 반도체 메가 클러스터 조성
- 반도체 메가 클러스터는 현재 19개의 생산 제조공장과 2개의 연구시설이 가동 중.
- 올해부터 2047년까지 622조원의 민간투자가 들어가 연구시설 3개 포함 총 16개의 팹이 추가로 들어설 전망.
- 2030년 월 770만장의 웨이퍼를 생산할 것으로 예상.
- 삼성전자: 용인시 처인구 일대에 신규 조성 중인 시스템반도체 클러스터에 약 360조원을 투자할 예정. 고덕 캠퍼스 증설에 120조원, 용인 기흥 차세대 반도체 연구단지 증설에 20조원을 추가 투자할 전망.
- SK하이닉스: 용인 원삼 메모리반도체 클러스터에 122조원을 투자할 예정.
- 반도체 소부장: 현재 30% 수준인 자립률을 2030년까지 50% 수준으로 높이고, 현재 4개에 머무르는 매출 1조원 이상 소부장 기업을 10개로 확대할 예정.
- 글로벌 Top 50 반도체 팹리스 10개를 육성할 예정.
■ 삼성전자 시안 공장 전환투자
- 삼성전자는 그간 시안 1공장에 108.7억 달러를, 2공장에 총 150억 달러를 투자. 2025년 236단 3D NAND 전환투자 예상.
- 2023년 말 납품을 시작하여 2024년 8세대 NAND 생산이 가능한 장비가 시안 공장에 잇달아 반입될 예정.
■ 애플, 중국 내 아이폰 판매 부진에 이례적으로 할인 판매
- 15일 애플의 중국 웹사이트에 따르면 애플은 최신 기종인 아이폰15 시리즈의 가격을 500위안(70달러) 인하.
- 이번 가격 인하는 다음 달 설 연휴를 앞두고 오는 18일부터 21일까지 나흘간 진행.
- 500위안(70달러)의 할인 폭은 기종에 따라 6∼8%에 해당. 애플이 가격 할인 행사를 하는 것은 이례적.
■ Disco, 히로시마 현에 2.75억 달러 투자 예상
- Disco가 히로시마 현에 웨이퍼 가공에 활용되는 부품 제조 공장을 건설할 예정.
- 다이싱, 연삭 및 연마 공정에 활용되는 휠을 생산할 전망. 2023년까지 생산능력을 14배 끌어올릴 예정. 이르면 2025년 착공 전망.
■ HPSP, IMEC과 공동연구개발 협약 체결
- HPSP는 고압 어닐링 공정과 고압 산화 공정 관련 연구 개발을 강화하기 위해 IMEC과 공동연구개발 프로젝트 협약을 체결.
- IMEC의 첨단 연구 프로그램을 통해 HPSP의 고압 공정 장비가 차세대 반도체 제조 공정에 확대 적용될 전망.
- 현재 국내에 R&D 센터 개관을 준비 중. R&D 센터에서는 HPA 및 HPO 기술을 기존 공정 외 타 공정으로 확장할 수 있는 공정 기술 개발을 추진.
감사합니다.
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 반도체 메가 클러스터 조성
- 반도체 메가 클러스터는 현재 19개의 생산 제조공장과 2개의 연구시설이 가동 중.
- 올해부터 2047년까지 622조원의 민간투자가 들어가 연구시설 3개 포함 총 16개의 팹이 추가로 들어설 전망.
- 2030년 월 770만장의 웨이퍼를 생산할 것으로 예상.
- 삼성전자: 용인시 처인구 일대에 신규 조성 중인 시스템반도체 클러스터에 약 360조원을 투자할 예정. 고덕 캠퍼스 증설에 120조원, 용인 기흥 차세대 반도체 연구단지 증설에 20조원을 추가 투자할 전망.
- SK하이닉스: 용인 원삼 메모리반도체 클러스터에 122조원을 투자할 예정.
- 반도체 소부장: 현재 30% 수준인 자립률을 2030년까지 50% 수준으로 높이고, 현재 4개에 머무르는 매출 1조원 이상 소부장 기업을 10개로 확대할 예정.
- 글로벌 Top 50 반도체 팹리스 10개를 육성할 예정.
■ 삼성전자 시안 공장 전환투자
- 삼성전자는 그간 시안 1공장에 108.7억 달러를, 2공장에 총 150억 달러를 투자. 2025년 236단 3D NAND 전환투자 예상.
- 2023년 말 납품을 시작하여 2024년 8세대 NAND 생산이 가능한 장비가 시안 공장에 잇달아 반입될 예정.
■ 애플, 중국 내 아이폰 판매 부진에 이례적으로 할인 판매
- 15일 애플의 중국 웹사이트에 따르면 애플은 최신 기종인 아이폰15 시리즈의 가격을 500위안(70달러) 인하.
- 이번 가격 인하는 다음 달 설 연휴를 앞두고 오는 18일부터 21일까지 나흘간 진행.
- 500위안(70달러)의 할인 폭은 기종에 따라 6∼8%에 해당. 애플이 가격 할인 행사를 하는 것은 이례적.
■ Disco, 히로시마 현에 2.75억 달러 투자 예상
- Disco가 히로시마 현에 웨이퍼 가공에 활용되는 부품 제조 공장을 건설할 예정.
- 다이싱, 연삭 및 연마 공정에 활용되는 휠을 생산할 전망. 2023년까지 생산능력을 14배 끌어올릴 예정. 이르면 2025년 착공 전망.
■ HPSP, IMEC과 공동연구개발 협약 체결
- HPSP는 고압 어닐링 공정과 고압 산화 공정 관련 연구 개발을 강화하기 위해 IMEC과 공동연구개발 프로젝트 협약을 체결.
- IMEC의 첨단 연구 프로그램을 통해 HPSP의 고압 공정 장비가 차세대 반도체 제조 공정에 확대 적용될 전망.
- 현재 국내에 R&D 센터 개관을 준비 중. R&D 센터에서는 HPA 및 HPO 기술을 기존 공정 외 타 공정으로 확장할 수 있는 공정 기술 개발을 추진.
감사합니다.
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