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작성자 까치
댓글 0건 조회 395회 작성일 24-01-03 14:32

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Tech News Update (2024.01.02)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ 삼성전자, 퀄컴 3nm 반도체 수주 가능성

- 대만 경제일보 보도에 따르면, 퀄컴은 이르면 올해부터 삼성전자와 TSMC 3nm 파운드리 공정을 모두 활용하여 주요 반도체 제품을 위탁생산하는 방안을 내부적으로 검토.

- 올해 9월까지 3nm 수율 개선에 성과를 낸다면 4분기부터 스냅드래곤8 4세대 시험 생산을 시작할 수 있다는 보도.

■ SK하이닉스 HBM 설비투자

- M15: 유휴 공간에 HBM 양산라인 투자 전개. 2023년 12월 M15 HBM 라인 증설을 위한 반도채 장비 발주를 시작. 이르면 1Q24부터 장비 반입이 이뤄질 전망.

- M15X: HBM 생산기지로 활용하여 차세대 HBM 수요에 대응할 계획. 2025년 M15X 완공 목표.

■ 일본 강진 여파

- 일본 혼슈 서부 해안을 강타한 규모 7.6의 강진이 일본 산업계에 영향을 줄 수 있다는 전망. 해당 지역에는 다양한 일본 소재/부품/장비 기업이 밀집.

- 이시카와 현에는 도시바를 비롯하여 샤프, 파나소닉, Japan Display 등이 위치.

■ 네덜란드, ASML 반도체 장비 중국 수출 통제

- 네덜란드 정부가 1일 ASML의 일부 반도체 제조 장비의 중국 수출을 위한 면허를 부분 취소.

- 로이터 통신에 따르면, 네덜란드 정부가 2023년 NXT:2050i, 2100i 등 노광장치 수송 면허를 부분 취소. 

■ CXMT, 중국 최초 LPDDR5 출시

- CXMT가 중국 최초로 LPDDR5 시리즈를 정식 출시. PoP 패키징 12GB LPDDR5 및 DSC 패키징 6GB LPDDR5 등으로 구성.

- 12GB LPDDR5 칩은 Xiaomi, Transsion 등 중국 주요 스마트폰 브랜드 모델에 탑재되어 성능을 검증.

- 중고가 스마트폰용 LPDDR5 출시로 CXMT DRAM 포트폴리오가 다각화.

감사합니다.
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