유안타증권 삼성전자 3Q23 실적발표 컨퍼런스콜 주요 Q&A > 투자

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[유안타증권 반도체 백길현]

삼성전자 3Q23 실적발표 컨퍼런스콜 주요 Q&A(1)

1. 삼성전자 HBM3 시장 현황과 향후 HBM3E 제품 대응 전략은?

=> AI확산과 더불어 HBM 수요 급증 중. 현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업 확대중. 내년 HBM 공급 역량은 올해대비 2.5배 이상 확대 계획. 주요 고객사와 내년 공급물량 논의 완료함.

=> 3분기에 이미 HBM3 8단/12단 양산 공급 시작. 4분기에는 고객 확대로 판매 본격화하는 중. HBM3 제품 비중은 증가하여 내년 상반기내 HBM 판매물량 중 과반 이상 넘어설 것.

=> HBM3E는 업계최고 성능으로 개발하여 24GB 8단 샘플 공급 시작함. 내년 상반기내 양산 개시 예정인 36GB 12단도 내년 1분기 샘플 공급 준비중.

=> HBM3E는 1A기반으로 주요 고객에게 보다 안정적인 공급 가능할 것. 내년 하반기에는 HBM3E 급격한 전환으로 AI 시장에 적극 대응할 계획.

 
2. 디스플레이패널 부문의 경쟁력과 향후 전략은?
=> 경쟁 심화, 시장 성숙 등 위협있었으나 이를 극복하기위해 오래전부터 준비해왔고 최근 성과를 보이는 중. 기술차별화가 가장 중요한 부분중 하나.

IP, 기술 노하우가 진입장벽의 역할을 했다고 봄. 경쟁 심화되고 있지만 Hole 디스플레이 등 신기술 도입되어 새로운 진입장벽도 형성되었음.

=> 기술 차별화 뿐만 아니라 규모의 경제, scm 구축한것도 경쟁우위에 크게기여했을 것으로 봄. 스마트폰 혁신 줄어들고 있는 것도 사실이기 때문에 향후 경쟁은 더 치열해질 것으로 봄.

이에 R&D, SCM을 강화하여 IT OLED, Automotive/AR/VR 확대하여 안정적인 포트폴리오 구축할 것.

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